5月15日，台积电宣布120亿美元在美国建厂，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂，生产5nm芯片，预计2024年投产。

根据台积电的公告，将在美国亚利桑那州建造的这座120亿美元芯片工厂，主要用于生产5nm芯片，预计2024年投产。目前5nm芯片工艺是十分先进的芯片工艺。台积电所提到的5nm工艺制程，包括的5nm工艺N5及加强版的N5+，涵盖的时间段则是 2020 年、 2021 年- 2022 年。